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在世界規模內，首要工業國家都在敏捷消減有鉛焊接制造技能，其間包含PCB組件。北美、歐盟和日本都方案選用“無鉛”技能，許多公司也盡能夠快地拋棄有鉛焊接技能。一些公司充分利用這一局勢，把無鉛技能作為加強其消費者商場的首要手法。
轉向無鉛焊接技能簡直使PCB組件的方方面面都受到了影響，包含測驗和檢測手法。這兒，焊錫絲咱們側重論說一些有關的技能疑問，以及無鉛焊接給主動光學檢測(AOI)、主動X射線檢測(AXI)以及在線測驗(ICT)等首要測驗和檢測技能帶來的影響。
新式焊接技能的概念
新式無鉛焊接概念首要包含錫-銀-銅和錫-銅焊接技能。大多數電子業同行動完成無鉛焊接，正在向錫-銀-銅合金宗族轉型。NEMI公司引薦了一焊錫條種用于回流焊的Sn3.9Ag0.6Cu(+/-0.2%)和用于波峰焊的Sn0.7Cu“工業規范”無鉛合金。可是，跟著許多技能的改變，應慎重思考，選用更適宜的配料份額，以適宜更大規模的運用，使這種指定的合金既契合商品的推廣需求，又經濟實用。
目前，免清洗焊接工藝在電子工業相關領域的應用越來越廣泛，免清洗焊錫絲作無鉛錫絲為配套工藝材料產品也得到了不斷的發展和提高。為保證電子裝備在焊接后不清洗，且焊接具有高等量和高可靠，所以就有了免清洗焊錫絲的出現。
免清洗焊錫絲按所使用的固體焊劑是否含鹵素分為含鹵素型和不含鹵素型。含鹵素型用ML表示，不含鹵素型用M表示。
含鹵素型免清洗焊錫絲的牌號示例表示為：MLSn60
不含鹵無鉛錫條素型免清洗焊錫絲的牌號示例表示為：MSn60
規格幾標記
免清洗焊錫絲的規格由牌號、焊劑號量和絲徑組成。
如焊含量為60%，絲徑為0.8mm,焊劑含量為1.0%。含鹵素型免清洗焊錫絲的標記為：MLSn60Φ0.8(1.0%)。
外觀質量：免清洗焊錫絲的表面應光滑、清潔，不應有裂紋、油污和夾雜物。
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